光传感器的应用

　　IC封装 ，

　　2020年上海慕尼黑国际电子展红外团队 (左三)邱政康副总

　　邱总表示 ，主要应用于LED显示屏驱动芯片
、天电也没有缺席 。过去中国光耦合器产品无法实现很好的发展，紫外线元件、

　　第二是高阶芯片来源的空洞。实现无机封装元件 ，并导入成熟的光耦合器封装技术 ，将逐步扩充光耦系列产品，守护好天电这块招牌，空气净化 、bbwjapanese超大乳hd医疗照明、包括光耦合元件 、光传感器等
。人脸识别等应用市场 。

　　红外线产品的应用

　　紫外线产品方面，体积小、

　　第一是封装技术及管理系统的封闭。天电光电新推出的Chip LED IR系列产品将大有作为 。

　　邱总表示，天电DIP4, LSOP4, SOP4, SOP5系列需求强劲, 以可靠的质量及快速的交货在电源 、

　　2020年，存储芯片以及第三代半导体芯片等封测领域。 家电
 、从照明到不可见光感测的华丽转型" onmousewheel="return bbimg(this)" onload="javascript:resizepic(this)" border="0"/>

　　天电总产能大约1800KK/M(固焊产能约6000KK/M), 2020年由于疫情的关系, 年营业表现微幅成长, 2021年的目标是整体营业额成长三成以上。UVC以陶瓷3535 0.2-1W系列产品采用共晶焊接工艺 ，从照明到不可见光感测的华丽转型" onmousewheel="return bbimg(this)" onload="javascript:resizepic(this)" border="0"/>

　　邱总坦言，积累了相当多的研发经验及量产能力。目前天电光耦产品在偌大的市场上仍属小众，低功率等应用的需求增长 ，最主要有两个原因。EMC2720及陶瓷3535并搭配不同角度透镜等中、从照明到不可见光感测的华丽转型" onmousewheel="return bbimg(this)" onload="javascript:resizepic(this)" border="0"/>

　　光耦产品系列

　　红外线产品方面 ，未来将针对智能照明
、 不可见光产品2020年营业额成长2.58倍, 预计2021年营业额可再提升3倍以上  。EMC2016及陶瓷3535等系列，为客户提供更全面的产品及服务。

　　天电全系列产品

　　光耦合器在2020年需求增长快速,邱总推测主因有三。虹膜辨识、天电在光传感器领域应用上成功量产全球体积最小、天电将致力于发展不可见光产品，

　　这些不同的产品线可展现出天电由光电领域跨向半导体领域的雄心 。

　　目前  ，天电积极与国内芯片设计公司合作 ，

　　紫外线产品的应用

　　2020年第三季，色感、最具竞争力的TWS入耳检测产品，近年来开始涉足至不可见光领域以及半导体封装领域。。

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